中国电子科技集团公司第十三研究所是我国成立最早、技术力量雄厚、专业结构配套的综合性半导体研究所。现有职工1400余人，共设8个专业部、6个研究室，7条中试线和两个科研中心。产品涵盖半导体材料、微电子封装、半导体器件和集成电路以及微波毫米波模块、组件和小整机，现正开展MEMS、量子器件与纳电子、宽禁带半导体材料及器件和有机半导体与分子电子等四个前沿高科技领域的研究，是硕士和博士学位授予单位。

封装专业部是我所专业从事电子封装技术研究和新产品开发的专业部，在近四十年的发展历程中，为国家开创了微波器件封装、高密度封装、微组装、光电器件封装和MEMS封装等多个封装领域，拥有“大规模集成电路高密度封装国家工业性试验基地”。

我部建有“多层陶瓷封装外壳研制及生产线”，具备先进的电子封装设计手段和全自动多层外壳生产设备，技术力量雄厚，工艺设备先进，产品质量优良，目前已形成九大产品系列，包括集成电路封装系列，如CBGA、CPGA 、LCCC、CQFP、FP和DIP等；多芯片模块多层陶瓷基板系列（MCM-HTCC/LTCC）；混合集成电路封装系列；微波低噪声器件封装系列，硅及砷化镓微波功率器件封装系列；微波单片电路封装系列；光电器件及电路封装系列；MEMS封装系列、特种陶瓷系列（AlN）。

我部于1999年通过了ISO9001质量体系认证，并于2004年通过GB/T19001-2000质量体系复评。开发的系列产品质量符合国内、国际标准以及用户使用要求。可靠的设计，稳定的工艺是所有产品质量的保证， 我们始终坚持“质量为本、信誉至上”的质量方针，不断提升产品质量水平，把满足用户的需求作为最终目标。

中国电子科技集团公司第十三研究所

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