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绿色芯片即将迎来新的发展 2023-03-22
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济南即将出台集成电路产业集聚区认定管理办法 2023-03-22
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最高5亿元支持,成都新出台集成电路产业政策! 2023-03-22
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TCL X11G或用上自主芯片,“卡脖子”将成过去式 2023-03-21
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蕊源科技:成为具有国际竞争力的电源管理芯片企业 2023-03-20
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工信部:推动集成电路、工业软件产业高质量发展 2023-03-20
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中国电子节能技术协会净化技术专业委员会 2023-05-16
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基于物联网芯片,跃昉科技发布工业园区节能降碳方案 2023-03-22
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智联安5G高精度低功耗定位芯片蓄势待发 2023-03-22
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节能芯片:宽禁带半导体各显神通 2023-03-22
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国芯科技携手睿驱微电子共绘双芯芯片国产替代新图景 2023-03-22
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联想公布“节能减排”进展:低温锡膏工艺是大势所趋 2023-03-22
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电子科技大学--罗讯 2023-03-22
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华登国际董事总经理--黄庆 2023-03-22
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科技部火炬中心原副主任--杨跃承 2023-03-22
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清华大学--王志华 2023-03-22
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西安电子科技大学--杨银堂 2023-03-22
专业委员会介绍
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中国电子节能技术协会集成电路专业委员会 2023-03-20
专业委员会负责人
主任委员:王 彬
秘 书 长:吕 伟
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